Factory Outlet nga Silver Coated Copper Powder Ag-Cu powder

Mubo nga paghulagway:

Numero sa Modelo:HR-Ag-Cu

Kolor:kahayag nga pula o pilak nga abohon

Kaputli:Ag3/5/10/20/30%

Hilaw nga materyal:silver ingot ug copper ingot

Gidak-on sa Partikulo (PSD):D50=2-35um

App.Densidad:0.75-3.54g/cm3

Morpolohiya:flake, lingin

Panagway:depende sa silver ratio

Aplikasyon:conductive ink/paste/ adhesive film/membrane, EMI/EMC shielding

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Deskripsyon sa Produkto

Ang produkto usa ka sinaw nga pilak-tumbaga nga kolor nga pinong pulbos nga adunay lig-on nga pagdikit.Ang mas taas nga sulod sa pilak, mas maayo ang conductivity, ug ang kolor sa produkto mas duol sa puro nga pilak.Ang produksiyon nagsagop sa electroplating, nga naghimo sa pilak nga layer nga mas dasok ug adunay mas maayo nga pagsukol sa oksihenasyon;samtang ang ubang mga tiggama naggamit mga kemikal nga pamaagi, ang pilak nga layer adunay dili maayo nga pagkakomplikado ug dili maayo nga pagsukol sa oksihenasyon.Ingon usa ka kapuli sa purong pilak nga pulbos, ang pilak nga adunay sapaw nga pulbos nga tumbaga gigamit sa pag-sintering paste, conductive paint, ug conductive ink.Lakip kanila, ang D50: 10um mao ang labing gigamit sa conductive coatings ug conductive inks.

Feature

Ang pilak nga adunay sapaw nga copper powder adunay lig-on nga mga kabtangan, taas nga pagsukol sa oksihenasyon ug lig-on nga pagsukol.Kung itandi sa pulbos nga tumbaga, nabuntog niini ang depekto sa dali nga oksihenasyon sa pulbos nga tumbaga, adunay maayo nga conductivity sa kuryente ug taas nga kalig-on sa kemikal.

Espesipikasyon

Pilak nga adunay sapaw nga Copper Flakes
Trade No	Ag(%)	Porma	Gidak-on (um)	Densidad (g/cm3)
HR4010SC	10	Mga tipik	D50:5	0.75
HR5010SC	10	Mga tipik	D50:15	1.05
HRCF0110	10	Mga tipik	D50:5-12	3.5-4.0
HR3020SC	20	Mga tipik	D50:23	0.95
HR5030SC	30	Mga tipik	D50:27	2.15
HR4020SC	20	Mga tipik	D50:45	1.85
HR6075SC	7.5	Mga tipik	D50:45	2.85
HR6175SC	17.5	Mga tipik	D50:56	0.85
HR5050SC	50	Mga tipik	D50:75	1.55
HR3500SC	35-45	Spherical	D50:5	3.54

Aplikasyon

Ingon usa ka maayo nga conductive filler, ang pilak nga adunay sapaw nga pulbos nga tumbaga mahimo nga lainlaing mga produkto nga conductive ug electromagnetic nga panagang pinaagi sa pagdugang niini sa mga coating (pinta), glues (adhesives), inks, polymer slurries, plastik, goma, ug uban pa.

Kini kaylap nga gigamit sa electronics, electromechanical, komunikasyon, pag-imprenta, aerospace, hinagiban ug uban pang industriyal nga sektor sa electrical conductivity, electromagnetic shielding ug uban pang mga natad.Sama sa mga kompyuter, mobile phone, electronic medical equipment, electronic instrumentation ug uban pang electronic, electrical, communication products conductive, electromagnetic shielding.

Aplikasyon

Uban sa pagpalambo sa lead-free trend sa kalibutan, electronic nga produkto manufacturers mogamit sa dugang nga tin powder materyales sa ilang mga produkto.Sa parehas nga oras, kauban ang kaamgohan sa pagpanalipod sa kalikopan nga wala’y hunong nga pag-uswag, ang dili makahilo nga kabtangan sa pagpanalipod sa kalikopan sa tin powder nga himuon kini sa umaabot nga magamit sa tambal, industriya sa kemikal, industriya sa gaan, pagkaon, kahimsog. pag-atiman, ang artistikong artikulo ug uban pa packing domain.
1. Gigamit sa paghimo sa solder paste
2. Mga produktong elektrikal nga carbon
3. Mga materyales sa friction
4. Oil bearing ug powder metallurgy structure nga mga materyales