Ang HRK series spherical alumina gihimo pinaagi sa taas nga temperatura nga melting-jet nga pamaagi nga nag-develop sa ordinaryo nga dili regular nga porma nga Al2O3, ug unya moagi sa screening, purification ug uban pang proseso aron makuha ang kataposang produkto.Ang nakuha nga alumina adunay taas nga rate sa spheroidization, makontrol nga pag-apod-apod sa gidak-on sa partikulo ug taas nga kaputli.Tungod sa talagsaon nga mga kabtangan niini sama sa taas nga thermal conductivity ug maayo nga paglihok, Ang produkto kaylap nga gigamit ingon nga filler sa thermal interface nga mga materyales, thermal engineering plastics ug aluminum-based Copper-Clad Laminates ug uban pa.
Teknikal nga butang | Yunit | HRK Series nga Product Code | ||||||||||
Gidak-on sa Partikulo | HRK-1 | HRK-2 | HRK-5 | HRK-10 | HRK-20 | HRK-30 | HRK-40 | HRK-70 | HRK-90 | HRK-120 | ||
(D10) | µm | 0.71 | 0.69 | 2.54 | 4.55 | 10.5 | 16.88 | 23.77 | 44.32 | 55.23 | 92.39 | |
(D50) | µm | 1.08 | 2.18 | 5.52 | 10.43 | 20.8 | 30.52 | 41.54 | 71.54 | 87.96 | 122.98 | |
(D90) | µm | 3.21 | 5.24 | 9.09 | 20.8 | 37.24 | 48.87 | 66.44 | 106.5 | 134.92 | 172.07 | |
Piho nga Surface Area | m2/g | 1.69 | 1.27 | 0.36 | 0.17 | 0.14 | 0.13 | 0.12 | 0.12 | 0.1 | 0.06 | |
Electrical Conductivity | ug S/cm | 6.07 | 5.4 | 5.65 | 4.05 | 6.87 | 7.95 | 4.65 | 6.18 | 8.15 | 6.45 | |
Bili sa PH | - | 7.53 | 7.79 | 7.7 | 7.9 | 7.62 | 7.7 | 7.8 | 7.7 | 7.9 | 7.54 | |
Umog | % | 0.05 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.04 | |
Tinuod nga Densidad | g/cm3 | 3.71 | 3.7 | 3.74 | 3.76 | 3.79 | 3.79 | 3.81 | 3.87 | 3.88 | 3.89 | |
Rate sa Spheroidization | % | 96 | 98 | 98 | 98 | 96 | 98 | 96 | 96 | 95 | 95 | |
Kemikal nga Komposisyon | Al2O3 | % | 99.87 | 99.94 | 99.89 | 99.94 | 99.92 | 99.93 | 99.94 | 99.92 | 99.94 | 99.92 |
SiO2 | ppm | 430 | 30 | 430 | 20 | 150 | 20 | 20 | 30 | 20 | 170 | |
Fe2O3 | ppm | 140 | 70 | 140 | 40 | 60 | 60 | 50 | 60 | 60 | 140 | |
Na2O | ppm | 90 | 100 | 10 | 60 | 140 | 90 | 110 | 90 | 70 | 90 |
● Thermal Interface Materials: thermal silica pad, thermal grease, thermally conductive potting glue, phase change materials;
● Thermally Conductive Engineering Plastics: LED lamp cover, switch shell,electronic products shell, electrical products heat dissipation parts;
● Al-based Copper Clad Laminate: high-power LED circuit substrate, power circuit boards, etc;
● Alumina Ceramic Filter;
Thermal Spray coating.