Spherical Alumina Powder alang sa Thermal Interface Materials

Spherical Alumina Powder alang sa Thermal Interface Materials

Mubo nga paghulagway:

Ang HRK series spherical alumina gihimo pinaagi sa taas nga temperatura nga melting-jet nga pamaagi nga nag-develop sa ordinaryo nga dili regular nga porma nga Al2O3, ug unya moagi sa screening, purification ug uban pang proseso aron makuha ang kataposang produkto.Ang nakuha nga alumina adunay taas nga rate sa spheroidization, makontrol nga pag-apod-apod sa gidak-on sa partikulo ug taas nga kaputli.Tungod sa talagsaon nga mga kabtangan niini sama sa taas nga thermal conductivity ug maayo nga paglihok, Ang produkto kaylap nga gigamit ingon nga filler sa thermal interface nga mga materyales, thermal engineering plastics ug aluminum-based Copper-Clad Laminates ug uban pa.


Detalye sa Produkto

Deskripsyon sa Produkto

Ang HRK series spherical alumina gihimo pinaagi sa taas nga temperatura nga melting-jet nga pamaagi nga nag-develop sa ordinaryo nga dili regular nga porma nga Al2O3, ug unya moagi sa screening, purification ug uban pang proseso aron makuha ang kataposang produkto.Ang nakuha nga alumina adunay taas nga rate sa spheroidization, makontrol nga pag-apod-apod sa gidak-on sa partikulo ug taas nga kaputli.Tungod sa talagsaon nga mga kabtangan niini sama sa taas nga thermal conductivity ug maayo nga paglihok, Ang produkto kaylap nga gigamit ingon nga filler sa thermal interface nga mga materyales, thermal engineering plastics ug aluminum-based Copper-Clad Laminates ug uban pa.

nag-una

SEM

Diagram sa mikroskopyo sa elektron

Mga Feature sa Produkto

Teknikal nga butang Yunit HRK Series nga Product Code
Gidak-on sa Partikulo HRK-1 HRK-2 HRK-5 HRK-10 HRK-20 HRK-30 HRK-40 HRK-70 HRK-90 HRK-120
(D10) µm 0.71 0.69 2.54 4.55 10.5 16.88 23.77 44.32 55.23 92.39
(D50) µm 1.08 2.18 5.52 10.43 20.8 30.52 41.54 71.54 87.96 122.98
(D90) µm 3.21 5.24 9.09 20.8 37.24 48.87 66.44 106.5 134.92 172.07
Piho nga Surface Area m2/g 1.69 1.27 0.36 0.17 0.14 0.13 0.12 0.12 0.1 0.06
Electrical Conductivity ug S/cm 6.07 5.4 5.65 4.05 6.87 7.95 4.65 6.18 8.15 6.45
Bili sa PH - 7.53 7.79 7.7 7.9 7.62 7.7 7.8 7.7 7.9 7.54
Umog % 0.05 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.04
Tinuod nga Densidad g/cm3 3.71 3.7 3.74 3.76 3.79 3.79 3.81 3.87 3.88 3.89
Rate sa Spheroidization % 96 98 98 98 96 98 96 96 95 95
Kemikal nga Komposisyon Al2O3 % 99.87 99.94 99.89 99.94 99.92 99.93 99.94 99.92 99.94 99.92
SiO2 ppm 430 30 430 20 150 20 20 30 20 170
Fe2O3 ppm 140 70 140 40 60 60 50 60 60 140
Na2O ppm 90 100 10 60 140 90 110 90 70 90

Aplikasyon

● Thermal Interface Materials: thermal silica pad, thermal grease, thermally conductive potting glue, phase change materials;
● Thermally Conductive Engineering Plastics: LED lamp cover, switch shell,electronic products shell, electrical products heat dissipation parts;
● Al-based Copper Clad Laminate: high-power LED circuit substrate, power circuit boards, etc;
● Alumina Ceramic Filter;
Thermal Spray coating.

Aplikasyon

  • Kaniadto:
  • Sunod:

  • Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo